ब्रिटेन की एक कंपनी ओडिशा के गंजम जिले में सेमीकंडक्टर संयंत्र स्थापित करने की योजना बना रही है, जिसके लिए पहले चरण में 30,000 करोड़ रुपये निवेश किए जाएंगे। ब्रिटेन स्थित एसआरएएम एंड टेक्नोलॉजीज और उसकी भारतीय इकाई प्रोजेक्ट्स इंडिया प्राइवेट लिमिटेड ने राज्य में सेमीकंडक्टर संयंत्र स्थापित करने के लिए 26 मार्च को राज्य सरकार के साथ एक सहमति पत्र (एमओयू) पर हस्ताक्षर किए थे। जिले में छत्रपुर के पास कुछ स्थानों का दौरा करने के बाद भारतीय कंपनी के अधिकारियों ने बृहस्पतिवार को जिला प्रशासन के साथ बैठक की। बैठक में प्रोजेक्ट्स इंडिया प्राइवेट लिमिटेड के चेयरमैन गुरुजी कुमारन स्वामी और गंजम की जिलाधिकारी दिव्या ज्योति मौजूद थे। कंपनी को संयंत्र की स्थापना के लिए करीब 500 से 800 एकड़ जमीन की जरूरत है।
गुजरात सरकार और अमेरिकी कंपनी माइक्रोन के बीच समझौता
आपको बता दें कि दो दिन पहले ही गुजरात सरकार ने चिप बनाने वाली अमेरिकी कंपनी माइक्रोन के साथ समझौता ज्ञापन (एमओयू) पर हस्ताक्षर किए हैं। इस शुरूआती समझौते के तहत अहमदाबाद जिले के साणंद में 2.75 अरब डॉलर निवेश से सेमीकंडक्टर संयंत्र और परीक्षण इकाई स्थापित किया जाएगा। भारत कई साल से सेमीकंडक्टर चिप के आयात पर निर्भर है और देश में विनिर्माण क्षेत्र बढ़ने से इसकी मांग बढ़ेगी। साणंद संयंत्र में कुल 2.75 अरब डॉलर (लगभग 22,540 करोड़ रुपये) का निवेश होगा।
भारत निर्मित पहली सेमीकंडक्टर चिप दिसंबर, 2024 तक
केंद्रीय संचार एवं सूचना प्रौद्योगिकी (आईटी) मंत्री अश्विनी वैष्णव ने हाल ही में कहा था कि भारत में बनी पहली सेमीकंडक्टर चिप अगले साल दिसंबर तक आ जाएगी। उन्होंने कहा कि देश में चार-पांच सेमीकंडक्टर संयंत्र एक साल के अंदर स्थापित होने की संभावना है। वैष्णव ने कहा, “पहली ‘मेड इन इंडिया’ (भारत में बनी) चिप दिसंबर, 2024 तक आ जाएगी।” उन्होंने कहा कि प्रस्तावित माइक्रोन सेमीकंडक्टर संयंत्र के लिए गुजरात में भूमि आवंटन, संयंत्र डिजायन का कार्य और कर अनुपालन संबंधी समझौता किया जा चुका है।
