नई दिल्ली। दक्षिण कोरिया की दिग्गज टेक्नोलॉजी कंपनी सैमसंग ने घोषणा की है कि उसने स्मार्टफोंस के लिए दुनिया का पहला 1 टेरा बाइट (टीबी) का चिप तैयार कर लिया है और इसका विनिर्माण जोर-शोर से किया जा रहा है। इस चिप की मदद से दुनियाभर के मोबाइल निर्माता अपने डिवाइसों में एक फ्लैश मेमारी चिप के साथ 1टीबी का इंटरनल स्टोरेज उपलब्ध करा पाएंगे।
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पूर्व के 512जीबी वर्जन की क्षमता के आकार (11.5 मिमी गुणा 13.0 मिमी) में ही 1टीबी चिप की क्षमता दोगुनी होगी, जो सैमसंग के सबसे उन्नत वी-एनएएनडी फ्लैश मेमोरी और हाल ही में विकसित प्रॉपराइटरी कंट्रोलर पर आधारित है।
सैमसंग अगली पीढ़ी के प्रीमियम गैलेक्सी एस10 को अगले महीने सैन फ्रांसिस्को में लॉन्च करने जा रही है, जिसमें 1टीबी का इंटरनल स्टोरेज होने की पूरी संभावना है।
सैमसंग ने अपने एक बयान में कहा है कि स्मार्टफोन यूजर्स अब 1टीबी ईयूएफएस (एम्बेडेड यूनिवर्सल फ्लैश स्टोरेज) के साथ 10 मिनट के 260 वीडियो को 4के यूएचडी फॉर्मेट में स्टोर करने में सक्षम होंगे, जबकि 64जीबी की क्षमता वाले स्मार्टफोंस इसी आकार के 13 वीडियो को स्टोर करने में सक्षम हैं।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के कार्यकारी अध्यक्ष (मेमोरी बिक्री और विपणन) चेओल चोई ने कहा कि अगली पीढ़ी के मोबाइल डिवाइसों में नोटबुक जैसा यूजर अनुभव उपलब्ध कराने में 1टीबी ईयूएफएल की प्रमुख भूमिका होगी।
