नई दिल्ली। स्मार्टफोन बाजार में वीवो लगातार नए धमाके करने और इतिहास रचने का क्रम जारी रखे हुए है। हाल ही में कंपनी ने पॉपअप सेल्फी कैमरे वाले वीवो नेक्स को बाजार में उतार कर सभी को चौंका दिया था। कंपनी ने इस फोन में टॉप नॉच को खत्म करने के लिए यह तकनीक इजाद की। अब कंपनी आइफोन की फेसियल रिकग्निशन तकनीक को जवाब देने के लिए अब वीवो भी 3डी फेसियल रिकग्निशन तकनीक लाने जा रही है। इसके लिए कंपनी टीओएफ डेप्थ कैमरा डेवलप कर रही है।
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टेक्नोलॉजी से जुड़ी डिजिटल मैगजीन आईटीहोम की एक ताजा रिपोर्ट के मुताबिक वीवो अपने 3डी फेसियल रिकग्निशन के लिए 3डी स्ट्रक्चर्ड लाइट टेक्नोलॉजी पर काम कर रही है। इसी के लिए कंपनी टीओएफ कैमरा डेवलप कर रही है। यह कैमरा 3D स्ट्रक्चर्ड लाइट मॉड्यूल जैसे फीचर्स के साथ आ सकता है। इस रिपोर्ट के मुताबिक इस टेक्नोलॉजी का फेस अनलॉक के लिए 3D डेप्थ मैपिंग का सपोर्ट मिलेगा। साथ ही इससे पेमेंट भी ऑथेन्टिकेट होगी।
रिपोर्ट के मुताबिक इस टीओएफ डेप्थ कैमरे के कई लाभ हैं। इसमें मॉड्यूल का आकार छोटा होता है, इसकी मदद से ओईएम आसानी से स्क्रीन पर टॉप नॉच को कम कर सकते हैं। दूसरा, इसका सेंसर मौजूदा सेंसर की तुलना में लंबी दूरी से भी चेहरे को पहचान सकता है। रिपोर्ट में बताया गया है कि लाइट कम होने की स्थिति में भी टीओएफ सेंसर सटीक रूप से काम कर सकता है। तीसरा, टीओएफ डेप्थ कैमरा बड़े पैमाने पर प्रोडक्शन के लिए सुविधाजनक है।
रिपोर्ट में बताया गया है। कि इसी महीने 27 से 29 तारीख के बीच होने वाले एमडब्ल्यूसी शंघाई में कंपनी इस 3D फेस रिकग्निशन तकनीक को दुनिया के सामने पेश कर सकती है। वहीं माना जा रहा है कि चाइनीज़ दिग्गज कंपनी वीवो इस साल के अंत तक 3D फेस स्कैनिंग तकनीक से लैस एक दमदार स्मार्टफोन भी ग्लोबल मार्केट में लॉन्च कर सकता है। हालांकि कंपनी की ओर से आधिकारिक रूप से इस बारे में कोई पुष्टि नहीं की गई है।
